【時報-台北電】台郡（6269）歷經手機應用成長趨緩與價格競爭壓力後，啟動結構性轉型，營運重心由軟板製造，轉向高頻高速傳輸模組與系統解決方案。公司規劃，2026年將導入自研MetaLink技術量產，聚焦AI伺服器與邊緣運算裝置的高速傳輸需求，作為新階段成長主軸。

　台郡過往營收高度集中於手機軟板訂單，在終端市場成長放緩與價格競爭加劇下，毛利率承壓。為調整產品結構，近年加大研發投入，發展光通訊與高頻傳輸技術，將軟板延伸為整合型傳輸模組。

　面對AI伺服器運算量爆炸性增長，台郡祭出殺手級技術「MetaLink」，公司自行研發，鎖定AI伺服器機櫃內部高頻高速傳輸應用。若將AI晶片（GPU、ASIC）比喻為大腦，MetaLink猶如負責傳遞訊號的「高速公路」。

　據悉，MetaLink技術核心為LCP（液晶高分子）模組，對應機櫃內部「機內線」架構。相較傳統銅線或一般軟板在高傳輸速率下易產生發熱與訊號衰減問題，LCP材料具輕薄、可彎折與低損耗特性，並可依美系客戶或ODM廠的特殊架構需求進行客製化設計。

　台郡指出，AI伺服器相關產品自2025年第四季起出貨動能轉強，成長幅度明顯提升，預期2026年將導入量產，對應800G至1.6T世代的高速傳輸架構。隨量產時程啟動，AI伺服器可望成為帶動相關營收成長的關鍵引擎。

　除AI伺服器外，MetaLink亦延伸至AI邊緣運算與移動智慧裝置應用，尤其LCP材料特性適用於毫米波高頻段，可導入衛星地面接收設備天線模組等高頻傳輸場景。

　台郡目前於穿戴式裝置領域掌握多家客戶，其具備輕量化、高傳輸的特性，適合應用於新一代需處理AI運算的AR／VR及高階穿戴裝置。法人預期，穿戴式裝置2026年的成長潛力「不輸給AI伺服器」，可望打造成第二新動能。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)