【時報-台北電】中華精測(6510)20日舉行三廠動土典禮，總經理黃水可表示，隨著AI、高效能運算（HPC）以及先進封裝相關晶片測試需求快速升溫，已啟動新一波擴產計畫，不僅既有廠區將進行設備重整與空間挪移，外部承租的新場地也預計自5月初開始進機，整體新產能最快將於8月底、9月初全數就緒，推升整體產能較目前大幅擴增，甚至有機會接近倍增。

　談到訂單能見度，黃水可語氣相當樂觀。他透露，目前不僅今年訂單掌握度佳，甚至已看到部分明年訂單，還有客戶提前洽談更後面的長期合作

　黃水可指出，中華精測原規劃中的三廠預計要到2028年才會完成，但眼前AI與HPC帶動的需求來得又急又快，市場根本等不到新廠落成，因此公司已先行在外部承租場地，搭配既有一廠、二廠的設備調整，搶先把產能開出。若一切依進度推進，到今年8月底前後，整個生產能量將出現顯著提升。

　黃水可也坦言，產能先到位，不代表營收會立刻完全反映。由於設備進駐後仍須經過生產、製造及客戶驗證程序，通常至少有一季以上時間差，因此新產能實質營收貢獻，預料將落在今年第四季末至明年第一季逐步發酵。

　至於海外布局，黃水可表示，美國據點早已預作準備，公司在加州已有場地，且空間不小，若未來北美客戶當地封裝與測試需求加快升溫，美國廠可較快導入設備，估計約半年就可有初步產出。不過他也指出，目前客戶雖多來自北美，但現階段封裝與生產重心大多仍在台灣，公司短期內擴產重點仍以台灣為主，否則將難以銜接客戶需求成長速度。

　展望今年營運，黃水可表示，中華精測全年營收續創新高機會很大，目前初步評估，今年成長幅度有望與去年相近，至於後續是否還能進一步上修，則要觀察第三季後產能擴充是否順利、客戶承諾訂單是否如期落地。整體來看，在AI與HPC晶片測試需求持續爆發、擴產進度穩步推進下，中華精測今年營運向上趨勢明確，市場也高度關注新產能開出後，是否將再把公司推向新一波成長高峰。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)