【時報-台北電】廣閎科（6693）董事長林明璋20日在法說會中強調，受上游8吋晶圓代工、封測與材料成本接連調升影響，該公司已陸續通知客戶調整售價，預期第二季起，將挹注營收與毛利率。

　林明璋指出，近期不只晶圓代工漲價，封測端也同步調升報價，加上AI伺服器帶動高功率MOSFET需求快速升溫，整體供應鏈已處於偏緊狀態，市場甚至出現搶產能現象。

　廣閎科近年營運重心明顯轉型，從過去以家電、消費性電子與工控市場為主，逐步轉向伺服器、雲端資料中心與高功率電源應用，並以Power MOSFET、BLDC Motor Driver及SoC散熱風扇驅動IC三大產品線作為成長主軸。

　該公司定位為節能應用IC與系統設計整合方案供應商，產品可從功率元件延伸到驅動IC、MCU、電機、電池及電源管理等整體方案，相較部分同業僅供應單一MOSFET元件，廣閎科在伺服器散熱與電源領域更具整合附加價值。

　產品結構來看，Power MOSFET仍為最大營收來源，占比約六成，其餘四成來自BLDC Motor Driver及SoC散熱風扇驅動IC，主要切入伺服器散熱、基地台、電競PC電源、CPU與顯示卡等。

　伺服器為近兩年最具爆發力的成長來源，相關出貨占比2026年第一季預估升至25％；消費性電子占比則由56％降至43％，產品組合正快速朝高單價、高成長的資料中心與伺服器市場移動。

　廣閎科2025年營收14.14億元，年增29％，但受提列訴訟費用及匯率波動影響，全年每股稅後虧損0.09元。去年第四季營運已明顯改善，今年前兩月營收年增46％與43％，接單與出貨動能維持強勁。

　展望2026年，林明璋表示，樂觀看待營收與獲利持續提升，今年獲利將優於過往，尤其伺服器散熱與功率元件成長最具潛力。隨AI資料中心建置持續擴大、伺服器機櫃瓦數不斷拉高，未來從傳統架構走向HVDC已成趨勢，對高電流、低導通阻抗Power MOSFET、SiC功率元件，以及12V、48V散熱驅動方案需求都將同步增加，法人認為，廣閎科今年可望同步受惠漲價效益與伺服器比重提升，帶動營運轉強。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)