【時報-台北電】AI浪潮快速席捲全球，半導體產業結構正出現關鍵轉折。晶片大廠聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，AI對算力、功耗與系統整合的高度需求，正全面推升先進製程與先進封裝的重要性，聯發科持續深化與台積電合作，在2奈米及A14製程都是首批採用客戶。先進封裝部分亦在COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台助攻下，持續推進3.2T矽光子引擎。

　AI已從早期的感知型應用，快速進入生成式與自主式階段，未來兩至三年將進一步邁向結合自駕車與機器人的Physical AI。陳冠州分析，這樣的演進，使得晶片在相同功耗與面積限制下，必須整合更多運算單元，單靠製程微縮已不足以應付需求，必須同步導入小晶片（Chiplet）架構與先進封裝，才能持續放大算力。

　聯發科長期與台積電維持高度互信的合作關係，為台積電2奈米製程首波採用客戶之一，陳冠州透露，相關產品預計於今年底推出；而在下一世代A14製程，聯發科同樣為早期導入名單。對於外傳是否考慮美系晶圓代工之封裝，他則表示，會由客戶進行主要評估分析，將以開放態度滿足需求。

　先進封裝亦為聯發科重點投資方向。陳冠州解釋，隨著晶片堆疊與異質整合日益複雜，電氣特性與散熱設計難度大幅提升；如CPO光纖傳輸之矽光引擎，採用台積電COUPE平台，聯發科更領先業界打造MicroLED AOC光纖傳出解決方案，並突破記憶體強限制，進攻客製化HBM領域。

　陳冠州強調，聯發科不僅聚焦單一XPU，而是積極拓展AI ASIC產品線，與多家雲端服務供應商（CSP）深化合作，逐步建立資料中心長期成長引擎。至於與輝達合作，雙方將聚焦於低功耗、高算力的SOC設計，陳冠州預留伏筆，表示在Computex將有機會看到新的進展。

　針對外界關注的手機市場，聯發科坦言，記憶體價格上漲將對2026年手機需求形成逆風，特別是中低階產品壓力較大。不過，陳冠州認為，高階與AI功能導入仍具支撐力，加上邊緣AI、Agent應用逐步落地，手機使用體驗將出現「從0到1」的變化，長期仍具升級動能。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)