【時報-台北電】美國晶片巨頭高通對手機產業投下震撼彈，受AI資料中心爭奪高頻寬記憶體（HBM）產能影響，傳統DRAM供應嚴重吃緊，手機整機生產遭到壓制，高通在最新財報會上對第二季發出罕見嚴厲預警，將手機晶片收入指引下修至約60億美元。執行長艾蒙（Cristiano Amon）更直言，整個財年的全球手機市場規模，將直接取決於記憶體供應能力。顯示AI熱潮正對消費性電子形成明顯排擠效應。

　高通4日發布2026財年第一季財報，公司繳出亮眼成績，單季營收達123億美元，非通用會計準則（Non-GAAP）每股盈餘為3.50美元，雙雙創下新高；其中，QCT（晶片業務）營收達106億美元，汽車業務營收年增15％，至11億美元，同樣創下歷史新高，顯示非手機業務持續成長。

　然而強勁財報表現難掩供應鏈風險，高通在第二財測中明確指出，因記憶體供應吃緊，手機晶片收入預計將降至約60億美元，反映出供應瓶頸正直接限制出貨量。

　艾蒙在財報會上坦言，手機產業目前面臨的最大「黑天鵝」來自記憶體供應鏈。他指出，終端需求實際上仍然強勁，但記憶體短缺已成為限制整機生產的關鍵瓶頸。他解釋，隨著記憶體供應商將產能大幅轉向HBM，以滿足AI資料中心爆發式成長的需求，傳統DRAM供應因而受到排擠，導致整體產業出現結構性短缺與價格上漲。

　他更進一步指出，AI資料中心對HBM的需求，可能將「定義整個財年手機產業的整體規模」，凸顯AI熱潮對消費性電子供應鏈的排擠效應正在全面浮現。

　高通財務長Akash Palkhiwala補充指出，鑒於當前記憶體供應環境，多家手機OEM廠商正採取更為審慎的策略，主動降低晶片組庫存，以配合縮減後的整機生產計畫，顯示供應鏈正在進行防禦性調整。(新聞來源 : 工商時報一方明／綜合外電報導)