【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周四召開實體法說會，展望後續營運，首季受到工作天數影響，日月光單季營收、毛利率、營益率將均季減，封裝測試(ATM)營收將季減低至中個位數。不過日月光預計營收成長趨勢將延續至2026年及以後，主要動能來自於先進解決方案以及與AI普及和整體市場復甦所帶動之全面性半導體需求，其中日月光LEAP服務營收將由16億美元倍增至32億美元。

　展望今年第一季，基於日月光當前的業務展望和匯率假設，即1美元至31.4新台幣(相比2025年第四季的30.9新台幣），日月光預估2026年第一季的整體營運表現，合併首季營收新台幣預計將季減5%至7%；毛利率同樣季減50至100個基點；營益率季減100至150個基點。

　日月光進一步說明，今年第一季以新台幣計算狀況，封裝測試(ATM)營收將季減低至中個位數；ATM毛利率應在24%到25%之間。日月光電子代工服務(EMS)營收、營益率預估與2025年第一季的水平相似。

　至於2026展望，日月光預計營收成長趨勢將延續至2026年及以後，其動能來自於先進解決方案以及與AI普及和整體市場復甦所帶動之全面性半導體需求。

　日月光提到，封測業務中，LEAP(Leading Edge Advanced Packaging，高階先進封裝)服務營收將由16億美元倍增至32億美元，其中約75%來自封裝、25%來自測試；封測事業整體營收表現將優於邏輯半導體市場；而一般業務將繼續以與去年相仿之速度成長。日月光整體布局，將持續擴大資本支出，投資於研發、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施，以支應未來數年之成長。

　針對市場動態與定位，日月光營運長吳田玉提到，AI超級周期將持續，將透過邊緣應用實現實體層面，而主流業務亦復甦。日月光與台灣集群，穩居製造業的領導地位，系統優化為驅動AI的關鍵因素，而台灣擁有完整的供應鏈，基礎設施開發和資源規畫的叢集效率。而日月光台灣+1策略，海外投資旨在掌握未來實體AI應用的機會。