【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今天(25)宣布，發表三款新型晶片組——天璣7400、天璣7400X與天璣6400。天璣7400及天璣7400X支持遊戲和AI相機技術，天璣6400則提供具有競爭力的性能與5G功能。搭載天璣7400與天璣7400X的智慧型手機預計將於2025年第一季上市，而搭載天璣6400的智慧型手機已經上市。

天璣7400與天璣7400X整合8核CPU，包括4個主頻最高2.6GHz的Arm Cortex-A78核心與4個主頻最高2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，並搭載Arm Mali-G615 MC2 GPU。這兩款晶片採用台積電4奈米製程，具有出色的能效，並在遊戲場景下比同類產品功耗低14%至36%。兩款晶片也內建聯發科星速引擎3.0，能夠通過AI優化自動調整遊戲設置，降低輸入延遲並提高反應速度，並具備省電功能，使玩家能夠享受更長時間的遊戲體驗。

聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯博士指出，天璣7400與天璣6400的發表再次展示了聯發科在智慧型手機領域技術的實力，提供不同價位的消費者優質的遊戲、AI應用、攝影與錄影體驗。

天璣7400與天璣7400X配備聯發科NPU 650，AI效能較前代天璣7300提升15%。其中，Imagiq 950影像處理器支援AI相機功能，能在低光環境下捕捉清晰影像，並支援Google Ultra HDR，提升影像的動態範圍、色彩及對比度，確保用戶在社群平台上分享的照片和影片保持高畫質。天璣7400X還支援雙螢幕翻蓋顯示，提供OEM廠商更高的設計彈性，並整合5G R16數據晶片，支持三載波聚合（3CC-CA），並搭載聯發科UltraSave 3.0+省電技術，降低20%的功耗。支援Wi-Fi 6E三頻，可以提供穩定的高速千兆無線連線。

天璣6400則面向主流市場，搭載8核CPU，包括2個主頻最高2.5GHz的Arm Cortex-A76核心與6個主頻最高2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，並配備Arm Mali-G57 MC2 GPU。這款晶片採用台積電（2330）6奈米製程，具有高能效，相較同類產品，遊戲功耗降低最多19%。此外，天璣6400支援Wi-Fi藍牙HyperCoex超連結技術，減少90%的遊戲延遲，提供更流暢的遊戲體驗。其5G R16數據晶片支援雙載波聚合（2CC-CA），可將下行速率提升33%，上行速率增加18%。在影像方面，天璣6400支援10-bit顯示與真實色彩準確度技術，提供更精確的視覺效果，並支援108MP相機感測器，結合ArcSoft的多格雜訊抑制與低功耗雜訊抑制技術，提升自拍與人像拍攝質量。