【時報-台北電】意法半導體（ST）宣布進軍矽光子領域，表示隨AI運算需求呈現指數型成長，以及運算、記憶體、電源管理、互連架構等對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，將導入矽光子與次世代BiCMOS技術，提供800Gb/s及1.6Tb/s光學模組，預計於今年下半年量產。

　根據研究機構LightCounting數據顯示，資料中心可插拔光學市場正處於高速成長階段，2024年市場規模達70億美元，預計2025至2030年的年複合成長率（CAGR）將達23％，並於2030年突破240億美元。此外，採用矽光子調變器的光收發模組市占率，將從2024年的30％提升至2030年的60％。

　意法半導體表示，在資料中心的互連架構中，核心元件是數千甚至數十萬個光收發模組（optical transceivers），這些裝置負責在光訊號與電訊號之間進行轉換，確保GPU運算資源、交換器與儲存設備之間的數據流通。

　為強化資料中心與AI叢集的光學互連效能，意法半導體與AWS合作，開發全新的矽光子（SiPho）技術PIC100，可將多個複雜元件整合至單一晶片，協助客戶提高收發器的速度並降低功耗，以支援包含AI在內的各類運算工作負載的互連。

　同時，意法半導體也推出新一代BiCMOS技術，協助客戶開發新一波光學互連產品，支援800Gbps/1.6Tbps解決方案，實現超高速且低功耗的光學連結能力，滿足超大規模運算（hyperscalers）的需求。

　BiCMOS是一種新型的半導體元件技術，它將兩種獨立的半導體元件，分別是雙極性電晶體（BJT）和互補式金屬氧化物半導體（CMOS）整合到單一晶片上，在優化功耗之際也降低成本；而意法半導體的BiCMOS技術已廣泛應用於光學模組、低軌衛星終端產品、無線基地台，以及汽車雷達和等領域中。

　意法半導體指出，這兩項技術將在歐洲的12吋晶圓廠生產，為客戶提供獨立且高產能的供貨來源，確保穩定供應；未來這些技術將成為AI發展的重要支柱，而ST希望能成為資料中心與AI叢集市場的矽光子與BiCMOS晶圓主要供應商。(新聞來源 : 工商時報一侯冠州／台北報導)