《熱門族群》小米緊咬蘋果 高通、發哥同歡
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【時報-台北電】蘋果iPhone手機於中國大陸市場受挫,法人持續下修首季度出貨量;小米、OPPO等陸系品牌崛起,大咬蘋果流失市占,帶旺兩大安卓手機晶片業者高通、聯發科。
法人指出,聯發科今年營運展望佳,除了攜手輝達搶攻AI PC、車用等領域,低軌衛星也是耕耘許久之應用,未來除了手機晶片導入衛星通訊功能,NR-NTN(非地面網路)衛星晶片也有機會打入Space X等大廠,受惠川普太空夢商機。
蘋果iPhone在華銷售受到挑戰,年初所祭出的降價手段看似未受青睞,iPhone 16e定價策略備受考驗,法人看壞首季度出貨量,直指本土品牌華為、小米、oppo等分食高端智慧型手機市場;安卓手機晶片業者同歡,高通、聯發科兩大業者趁勝追擊,在AI領域下足功夫,與品牌廠共同打造完整人工智慧生態系,並且串連各式邊緣裝置,使蘋果面臨鏖戰。
研調機構分析,從晶片端開始,高通、聯發科都導入台積電最先進製程,而且比起蘋果,兩家業者更將AI作為晶片賣點,加上手機品牌廠各自推廣AI Agent,遙遙領先Apple Intelligence。
聯發科今年營運可看性十足。法人透露,2023年輝達執行長黃仁勳親臨聯發科記者會後,相關合作產品近期陸續發酵,今年雙方合攻之AI超級電腦只是開始,預計針對商用及消費市場的AI PC晶片也將於9月上陣。
衛星通訊領域,聯發科多有著墨。據供應鏈指出,聯發科開發之SDR NTN(全軟體定義無線通訊支援非地面網路)晶片,由台積電4奈米製程打造,可搭載低軌衛星操作軟體平台,支援大規模多天線系統,包含5/6G在內之衛星通訊。
太空產業定調為美國川普政府發展重心之一,聯發科低軌衛星晶片已有打入Space X相關應用,業界分析,衛星通訊R19標準規範將於2025年底定,台廠晶片業者有望率先取得通訊晶片規格,切入關鍵晶片,助國內外ODM廠降低成本,攜手搶進SpcaeX商機。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)