【財訊快報／記者李純君報導】2026年自李長榮化學獨立分割出來的李長榮先進材料，祭出多功能型蝕刻液（Etchant）、DB Remover與Flux Cleaner高潔淨濕式化學方案，以及低溫固化功能型聚醯亞胺（PI）材料，希望積極搶攻半導體先進封裝材料市場。

首先在多功能型蝕刻液（Etchant）部分，採用一劑型配方，可使用單一藥液完成銅、錫銀合金蝕刻，同時兼顧蝕刻選擇性、製程穩定性與保存期限。相關方案可減少藥液切換及設備需求，協助客戶簡化製程並降低整體管理成本，主攻先進封裝、UBM Etching製程、高選擇比金屬蝕刻製程、客製化半導體蝕刻解決方案市場商機。

至於DB Remover與Flux Cleaner高潔淨濕式化學方案部分，李長榮先進材料針對兩項不同的清洗需求，推出解鍵合去膠液（DB Remover）與助焊劑清洗液（Flux Cleaner）兩項濕式化學解決方案。DB Remover協助客戶簡化解鍵合後的去膠流程；Flux Cleaner則提升微細結構中的助焊劑清洗能力。兩項方案共同強調高潔淨度、金屬相容性及依製程需求調整配方的能力，兩者以系統整合晶片、嵌入式多晶片互連橋接、面板級封裝（FOPLP）、系統級封裝（SiP）、異質整合、Micro LED 、玻璃載板清洗回收為主力市場。

低溫固化功能型聚醯亞胺（PI）材料，是款直接以PI型態提供，客戶去除溶劑後即可完成製程的材料，不必再進行傳統聚醯胺酸（Polyamic Acid, PAA）前驅物的高溫環化反應，將固化溫度降至攝氏200度以下，相關材料可降低設備耐溫需求與製程熱負擔，並增加PI與玻璃、金屬及其他異質材料共同製程的可能性，主要應用市場，包括消費性電子產品、顯示器材料、高階電子材料、半導體封裝、異質整合應用、AI與高效能運算相關電子材料。