【財訊快報／記者李純君報導】區域政治考量下，IDM廠紛紛轉向東南亞設廠，14日，恩智浦宣布，在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮，新廠預計2028年第一季拉升量產（ramp production），產能滿載後將使該廠區的總產量提升逾一倍。

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，新工廠將新增約50萬平方英尺的生產空間，進一步擴大恩智浦在馬來西亞的現有營運規模，建成後，整體廠區生產空間將達約90萬平方英尺。

新工廠預計於2028年第一季度開始逐步提高產能（ramping production），全面運轉後，該廠總產量預計將提升逾一倍。新增的封測產能將有助於支援恩智浦整體製造生態系統未來的成長，包括新加坡VSMC合資公司及德國德勒斯登（Dresden）ESMC合資公司的預期產出。

恩智浦半導體執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示：「數十年來，馬來西亞一直是恩智浦全球製造佈局的重要一環。此次擴建將在此基礎上提升我們的封裝與測試產能，同時透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性。」該工廠定位為高度自動化的智慧工廠，將導入自動化物料搬運系統（Automated Material Handling Systems；AMHS）和先進的品質管制技術，以最佳化生產製造營運、提升效率。

擴大內部封測產能是恩智浦混合製造策略的重要一環，擴建後的八打靈再也（Petaling Jaya）廠區將與恩智浦在大中華地區和泰國等地的現有封測營運形成互補，協助維持均衡且全球多元化的製造網路。