【財訊快報／編輯部】AI帶動通訊傳輸快速升級，傳輸速度從800G邁向1.6T，磷化銦(InP)成為關鍵材料，尤其在長距離具備無可取代的物理優勢，但受限長晶技術和產能供應瓶頸，業界積極研發砷化鎵(GaAs)替代方案，盼在scale-up短距離傳輸部分取代InP，相關技術預估2028年明朗化。

這對於台系化合物半導體業者像是穩懋、全新光電、環宇、英特磊、宏捷科等，將是相對正面訊息。光通訊的關鍵原料InP基板，不僅面臨出口管制，在長晶技術更面臨高難度技術挑戰。

化合物半導體產業人士表示，由於在長晶階段需參雜不同物質，使得製作連續波雷射(CW laser)和接收端光電二極體(PD)的基板尺寸受限。