【財訊快報／編輯部】共同封裝光學(CPO)技術目前是產業討論重心，但現階段市場對於光通訊模組的使用，仍以可插拔模組為主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇上，各與談人不諱言地說，現在可插拔方案夠用、生態系成熟，不會有人主動放棄一套已知且可行的解決方案。儘管像是NVIDIA、Ayar Labs、Arista等美系AI龍頭或矽光子獨角獸等業者，都已比先前更明確地點出CPO的發展方向。

綜合論壇中的各方與談，業界陸續給出CPO在市場上成為「唯一解方」的具體時間，Scale-up現在已經明確地走到必須光銅轉換的時刻；Scale-out方面，則會在18個月後，屆時新規格將是可插拔模組難以支撐的程度。

論壇中，與談人都強調這兩層網路架構採用CPO的理由並不相同，時間表也不同。