【財訊快報／記者李純君報導】AI浪潮正重新定義半導體產業的競爭規則，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，半導體進入結構立體化、缺陷隨機化、成本高值化，晶片的有效產能與實際產能會是決戰關鍵，當中，量檢測會扮演關鍵影響，佔據協同戰略角色。

曹世綸表示，測試產業從過去製造流程中的「幕後支援」，逐步走向影響良率、量產速度與實際出貨能力的核心角色，尤其隨AI、高效能運算（HPC）、HBM、先進製程及先進封裝快速發展，半導體產業競爭已不能只看晶圓廠的「名目產能」，真正能夠穩定交付給客戶的「有效產能」。記憶體測試、系統級測試、老化測試及可靠度篩選，也正成為影響產能爬升的重要環節，使測試設備逐漸成為後段設備投資主力。

半導體製程進入3奈米以下，半導體製造面臨「結構、缺陷、成本」三大變化，結構立體化、缺陷隨機化，以及成本高值化新世代，包括FinFET、GAA等技術使元件結構從平面走向立體，量測也必須從表面觀測走向三維結構；EUV的光子隨機性則使缺陷呈現統計分布，增加製程控制難度；再加上AI晶片價值快速提高，即使是微小缺陷，都可能造成高價晶片報廢，使先進製程的容錯率大幅下降。

總結來說，半導體產業中，檢量測從配角轉型成主角之一，從以前的看見錯誤，到理解錯誤來源，最後要達到有效能提升；���色也從幕後走向幕前、由配角走向主角，逐漸成為先進製程與AI晶片量產的核心能力。

再者，AI加速器與HBM對系統級測試（SLT）、burn-in老化測試及可靠度驗證需求快速增加，使測試時間更長、驗證門檻更高；先進封裝端的bonding、TSV及RDL等環節擴產速度不一，也可能限制後段有效供給。

曹世綸也強調，「名目產能不等於實際出貨」，未來AI晶片供應瓶頸可能不只發生在晶圓製造，也可能出現在先進封裝、測試、老化及可靠度驗證，晶圓製造、先進封裝與測試驗證必須同步擴張，才能形成真正可交付的AI產能。

而數字更驗證檢量測的重要性，曹世綸提到，測試設備市場成長是半導體設備中最大的區塊。全球半導體設備銷售額預計由2025年的約1,350億美元，增加至2028年接近2,300億美元。設備銷售額預估2025年成長15%、2026年成長23%、2027年成長21%，2028年再成長14%，產業正進入結構性更高的設備投資周期。

其中測試設備成長性大，主因先進邏輯、HBM及高效能運算系統需要更多測試插入點與更長測試時間所帶動。全球測試設備銷售額將由2024年的75億美元增加至2025年的117億美元，2026年進一步達153億美元、2027年182億美元，2028年上看208億美元。

而在技術投資方向上，曹世綸點出，先進封裝測試與矽光子將是台灣下一階段最值得聚焦的兩大量測領域。

其中，先進封裝測試被列為最高優先度，台灣在晶圓製造及CoWoS、SoIC等先進封裝領域原本就具備全球領先優勢，量測及測試業者若能「站在巨人的肩膀上」，跟隨既有先進封裝供應鏈共同發展，有機會把台灣的製造優勢延伸至高附加價值的量測設備市場。

另一項未來關鍵則是光電量測，矽光子與光電整合的重要性持續上升，而高密度互聯也高度依賴精準量測。SEMI認為，未來量測精度將直接成為製程良率的決定因素之一，台灣本身擁有完整半導體製造與封裝供應鏈，在矽光子量測領域同樣具備切入優勢。

SEMI預期，未來3至5年將是全球測試與量測產業的重要投資期，市場規模可望由2025年的117億美元成長至2028年的208億美元，因此，產業下一階段應聚焦先進封裝測試與矽光子兩大關鍵領域。