【財訊快報／陳孟朔】外電報導，全球首富馬斯克(Elon Musk)旗下SpaceX據報已向美國德州格賴姆斯縣(Grimes County)提交文件，規劃興建名為Terafab的下一代半導體製造與先進運算加工設施，初期資本投資估計達550億美元，若後續階段全數推進，總投資規模可能上看1,190億美元。該案仍處於地方政府稅務減免與選址審查階段，格賴姆斯縣官員預計6月3日討論相關財產稅減免安排，投資金額與時程仍存在變數。

市場人士表示，這項計畫若落實，將不只是SpaceX跨入晶片製造，而是馬斯克商業帝國從火箭、衛星、電動車、機器人到AI數據中心的垂直整合再升級。Terafab被描述為「多階段、下一代、垂直整合半導體製造與先進運算」設施，目標是為SpaceX、特斯拉(Tesla)與AI相關業務提供內部晶片與運算能力，降低對台積電、三星電子(Samsung Electronics)等外部晶圓代工供應鏈的依賴。據報，該設施可能支援自駕系統、人形機器人、Starlink衛星與AI數據中心等應用。

分析師指出，Terafab的震撼性在於金額、技術與供應鏈三重挑戰同時拉高。550億美元初期投資已相當於全球最昂貴晶圓廠級別，若擴至1,190億美元，將躋身美國史上最大規模工業投資案之一；但先進晶片製造不是單靠資本即可複製，仍涉及製程技術、EUV設備、良率、材料、人才與客戶量產驗證。市場傳出SpaceX與特斯拉已接觸半導體設備商，並可能使用英特爾(Intel)14A製程技術，使這項計畫同時牽動美國本土晶片製造復興、AI晶片供應缺口，以及台積電與三星既有代工優勢是否被挑戰等議題。

交易員稱，這則消息對半導體類股短線偏向題材利多，尤其是應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、東京威力科創(Tokyo Electron)等設備商，以及先進封裝、電力、冷卻與數據中心基建供應鏈，可能成為市場想像空間所在。不過，對台積電(2330)而言，短期未必構成實質威脅，因為先進製程量產能力與良率護城河極高，馬斯克自建晶片廠更可能先被解讀為AI算力供應不足下的「超大型自用產能押注」。後續觀察焦點將落在格賴姆斯縣稅務減免是否通過、SpaceX是否在IPO文件中揭露更完整資本支出計畫，以及Terafab究竟是先進邏輯晶片量產廠、AI運算封裝中心，或是兩者兼具的全流程製造基地。