【財訊快報／記者何美如報導】網通廠正文科技(4906)繼去年推出800G LPO光模組後，再宣布下一世代1.6T OSFP光收發模組已研製完成，鎖定超大規模資料中心應用，預計今年第四季啟動量產。該產品攜手光學積體電路先驅廠商NewPhotonics合作開發，採高度整合構裝技術，並具備先進數位訊號處理功能，有助於降低功耗，可支撐大規模GPU叢集及AI運算基礎設施需求。

此次推出的AiPhoton 1.6T光模組，搭載NewPhotonics的NPG10204 DR8 PIC傳輸晶片，為新一代可插拔模組，專為超大規模AI數據中心擴展與高速互聯設計。透過PIC技術，不僅可簡化光學積體電路製程，亦可在8通道（每通道224Gbps）架構下提供高效能數位訊號處理（DSP）能力。

在技術架構上，該多通道單晶片PIC整合雷射與調變器，可提供低功耗且高訊號完整性的單模PAM4（IMDD）訊號，支援每通道200G傳輸需求。同時，透過覆晶封裝（Flip Chip）技術整合雷射，進一步簡化光學組裝與打線接合（Wire-bonding）流程，有助提升製程良率、傳輸可靠度及整體效率，加速產品導入時程。

正文總經理李榮昌表示，隨著AiPhoton產品推出，公司在1.6T可插拔光模組布局已逐步到位，未來可望滿足超大型數據中心升級需求。結合公司自動化生產能力，以及NewPhotonics針對快速量產設計的高整合PIC技術，將有助補足AI帶動的供給缺口，強化次世代高速連線解決方案供應。

NewPhotonics光學互連事業群資深副總暨總經理Doron Tal指出，正文展現矽光子整合技術的實際應用能力，可將技術直接導入AI基礎設施所需的1.6T高速連線，同時兼顧擴展性與能源效率。透過整合雷射的PIC架構，結合正文量產實力，成功開發每通道200G的可插拔模組，以因應市場對1.6T光通訊快速成長的需求。