【財訊快報／編輯部】AI伺服器對液冷散熱技術的需求持續升溫，鴻海在相關零組件及次系統的布局，也逐步浮上檯面。

日前結束的NVIDIA GTC 2026展會上，鴻海相關零組件的身影除了出現在MGX生態系夥伴的背板上，像是機架分歧管(Rack Manifold)這種次系統核心，也已經出現在品牌業者的展示品中，並且與Vertiv、Schneider Electric等業者共同以解決方案的方式呈現，這顯示了鴻海在液冷次系統上的供應範疇，已延伸至品牌廠端合作。

其實，隨著AI伺服器運算效能持續提升，單一機架的熱耗散功率已突破百瓩(kW)門檻，部分高階配置逼近200kW等級，傳統氣冷技術在物理條件上，愈來愈難以因應這樣的熱能密度。散熱效率因此從過去的輔助性指標，轉變為影響AI算力能否穩定運作的重要條件，因此冷卻次系統的設計，也隨之出現結構性改變。