【財訊快報／記者張家瑋報導】晶圓代工廠漢磊(3707)公布第三季財報，累計前三季歸屬母公司業主淨損2.86億元，每股淨損0.72元。漢磊第三季歸屬母公司業主淨損6150萬元已較前兩季度虧損收斂，展望2027年，在多項產能擴充與技術升級雙引擎驅動下，將迎接化合物半導體強勁需求復甦。

在各類產品線的營運亮點方面，漢磊碳化矽（SiC）業務歷經前期庫存去化後迎來V型反彈，產能利用率由上半年的低檔大幅拉升，帶動下半年營收較上半年倍增。同時，漢磊積極推進技術迭代，新一代Gen5 SiC Planar MOSFET技術已完成客戶可靠度測試，導通損耗顯著降低。氮化鎵（GaN）則受惠於AI資料中心電源PSU、48V/800V直流電源轉換架構，以及人形機器人與無人機等邊緣AI應用推波助瀾，客戶需求達到可供應量的兩倍之多，產能自今年第二季起持續保持100%全滿載。此外，聚焦高門檻Bipolar TVS產品線的矽基瞬態電壓抑制器，亦因AI伺服器電源升級與高速介面防護需求而產能滿載，帶動相關業績大幅成長。

為優化成本結構，漢磊已完成4、5吋廠的策略性整頓，將資源全面集中於6吋與8吋高成長核心業務。在8吋SiC布局方面，與世界先進合作的試產線進度超前，首批試產良率超過95%，已有五大客戶準備進行設計定案，預計於今年底前進入風險量產，並於2027年陸續推進，初期預估月產能約1,500片，結合自有6吋SiC產能，將為明年的強勁需求提供充足的產能後盾。隨著AI應用相關營收占比預計在2027年進一步擴大至10%至20%區間，法人預期漢磊在產品價量齊升與新增產能陸續開出下，2027年整體營收與獲利將維持高速成長動能。