【財訊快報／研究員周佳蓉】鈦昇(8027)主要從事研發製造半導體、軟板、面板產業用的自動化設備，核心技術在於雷射和電漿，產品包括雷射切割/鑽孔機、電漿清洗機等，受惠先進封裝與先進製程的技術推進，FOPLP設備日前已出貨，已獲三家客戶導入面板級封裝設備，並延續至明年擴產。

近期法說會指出，公司已切入14A先進製程材料檢測，並預計在2026年導入量產，加上TGV玻璃基板鑽孔設備實現每秒8000孔的量產能力，明年起將開始在面板級封裝與玻璃基板封裝擴線中放量，橋頭新廠與橋科新中心投產後，產能規模可望達現有約1.8倍，成為營收與毛利率優化的關鍵推手。

隨著力成宣告擴大資本支出至400億元，投資先進製程技術以及擴充FOPLP產能，鈦昇在既有客戶擴產訂單與北美IDM、新面板級封裝客戶驗證完成後，在手訂單能見度已上看2026年第三季。

股價5日均線上漲，均線呈多頭排列，月線若持續有守短期支撐力道將延續。