【財訊快報／陳孟朔】AI基礎設施投資帶動龐大籌資需求，美國科技企業在債券市場面臨更高的風險補償要求。根據外電記者艾布拉莫維茨(Lisa Abramowicz)公布的數據，投資級科技債與整體公司債指數的信用利差差距，11月2日擴大至19.67個基點，為可追溯至2003年的資料中最高，反映投資人對AI資本支出規模及債券供給增加的疑慮。

甲骨文(ORCL)是這波信用風險重新定價的焦點。

《華爾街日報》引述摩根大通銀行(小摩)估計，甲骨文債券利差約為整體投資級債券指數的2.8倍，比例創新高。指數供應商富時羅素近期分析也指出，大型雲端業者債券過去享有低於整體市場的利差，但自2025年11月起情況逆轉，顯示投資人開始要求額外補償，以承擔其龐大投資與融資需求。

籌資壓力也促使科技巨頭擴大跨市場發債。路透引述LSEG數據指出，今年以來美國市場科技相關債券發行已超過2,500億美元，年增81%。法國巴黎銀行預估，2027年歐元計價投資級公司債淨供給將由今年的1,050億歐元增至1,920億歐元，增幅83%；其中，美國企業赴歐發債可能占800億至900億歐元，大型雲端業者將是主要來源。

這波變化反映的是科技企業相對其他投資級發債人的信用溢價提高，並非所有融資成本都創下2003年以來最高。隨著數據中心、晶片與電力設施投資持續擴張，市場更關注新增債務能否獲得未來現金流支撐。更多大型發債案集中進場，也可能迫使其他企業提高收益率吸引資金，使AI投資潮的融資影響擴散至科技業以外。