【財訊快報／陳孟朔】全球IC載板龍頭大廠日本的揖斐電(Ibiden，4062.T)週三(4日)正式宣布一項規模宏大的電子業務投資計畫。公司董事會決議，將在2026財年至2028財年的三年間，投入總計約5000億日圓(約合222億人民幣)，用於擴充高性能IC載板(IC Package Substrates)產能。此舉旨在應對生成式AI伺服器及高性能運算(HPC)市場的爆發式需求，確保其在輝達(Nvidia)、英特爾(Intel)及超微(AMD)供應鏈中的領先地位。

根據投資規畫，Ibiden將分階段針對兩大核心據點進行擴建：第一階段預計投入2200億日圓。該廠原為英特爾專用廠，2023年完工後曾因需求放緩未投產。如今Ibiden已與英特爾達成協議，該廠將轉型為可供應多家客戶的高性能載板基地，預計2027財年起陸續投產。

在大野事業場(Ono Plant)：預計投入約2800億日圓。該廠已於2025年10月開始生產AI伺服器載板，目標是到2028財年將該廠的AI專用載板產能提升至目前的2.5倍。

Ibiden在AI晶片載板市場擁有極高競爭力，其生產的ABF載板是AIGPU與高階CPU封裝不可或缺的關鍵材料。隨著AI技術快速更迭，晶片尺寸不斷擴大(如2026年預計達到150x150mm)，且層數從20層增加至28層以上，對於載板的精密製造與散熱性能要求近乎苛刻。分析指出，Ibiden此時重金擴產，不僅是為了維持70-80%的高階市場份額，更是為了防堵台系廠：如欣興(3037)與韓系廠在AI賽道上的追趕。

儘管擴產計畫展現強大的成長後勁，但Ibiden週三股價卻因短期財測遜於市場預期，當天收盤大跌14.19%後，週四半日再追低3.31%至6962日圓，1月22日觸及的8680日圓為上市新高。市場人士認為，5000億日圓的龐大資本支出將在短期內壓低毛利，且2025財年的獲利成長目標顯得較為保守，導致資金出現短線出現撤離現象。